Gęstość kulek cyrkonowych zależy od zawartości cyrkonu. Niektóre materiały o dużej lepkości wymagają do zmielenia kulek cyrkonowych o dużej gęstości. Wysoka gęstość ma również zaletę dużej gęstości. Dlatego niektórzy klienci poszukują piłek o dużej gęstości.
W przemyśle szlifierskim im wyższa gęstość i twardość, tym lepszy efekt szlifowania. Duża gęstość oznacza, że waga tej samej objętości jest większa, a więc energia kinetyczna jest większa. Wysoka twardość umożliwia szlifowanie materiałów o mniejszej twardości względnej, a im wyższa twardość, tym mniejsze zużycie. Teraz jego technologia produkcji jest stosunkowo dojrzała. Niektórzy profesjonaliści zaczęli stosować technologię formowania miareczkowego w elektrolicie (patrz kulki cyrkonu Sano). Wytworzone w ten sposób kulki cyrkonowe mają wysoką twardość, stałą gęstość wewnątrz i na zewnątrz, i nie będzie pustych kulek, kulek bałwana i innych zjawisk.
95 gęstość kulek cyrkonowych wynosi 6,0 g/cm3. Jeśli uwzględnimy przerwę między kulkami cyrkoniowymi, jest to ciężar właściwy masy. Ciężar właściwy masy jest mniejszy niż gęstość, która wynosi 3,6 g/cm3.
Jeśli do ogrzewania dodaje się stabilizatory (takie jak tlenek itru i tlenek ceru), można uniknąć zjawiska pękania podczas chłodzenia po ogrzewaniu. Dlatego często dodajemy 5% tlenku itru jako stabilizatora i 95% tlenku cyrkonu. Twardość i gęstość kulek cyrkonowych jest wysoka, co ma zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu, a nawet w materiałach o wysokiej lepkości.
W przypadku bardzo małych kulek mielących (0,05 mm do kilku dziesiętnych milimetra) zielony korpus kulek ceramicznych można utworzyć przez miareczkowanie. Na przykład Sano z Korei wykorzystuje jako surowiec bardzo drobny tlenek cyrkonu o wysokiej czystości 6 nm, zsyntetyzowany przez firmę. Kulki ceramiczne z tlenku cyrkonu wytwarzane przez miareczkowanie mogą być spiekane w niskiej temperaturze i nie mają wewnątrz porów, charakteryzują się dużą zwartością, wysoką wytrzymałością, wysoką ciągliwością Niskie zużycie i inne właściwości. Może być stosowany do dyspersji i szlifowania materiałów elektrodowych, wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych, farb, powłok i innych materiałów o wysokiej wydajności.
